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嵌入式软硬件开发实习生个人简历

时间:2024-02-18 12:51:41
嵌入式软硬件开发实习生个人简历模板

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姓  名: 个人简历模板 年  龄: 25

户口所在: 肇庆 国  籍: 中国

婚姻状况: 未婚 民  族: 汉族

身  高: 162 cm 体  重: 54 kg

应聘职位: 嵌入式软硬件开发

求职类型: 实习 可到职日期: 两个星期

月薪要求: 3500~4499元 希望工作地区: 广州,深圳,珠海

工作经历

北京联通   起止年月:2014-02 ~ 2014-03

公司性质: 国有企业  所属行业:

担任职位: 华为督导

工作描述: 2014 年 2 月:在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。

离职原因: 实习完成

毕业院校: 江西师范大学

最高学历: 本科  获得学位: 工科学士 毕业日期: 2016-06

专 业 一: 通信工程

起始年月 终止年月 学校(机构) 所学专业 获得证书 证书编号

语言能力【本文来源于http://www.wenshubang.com/jianmo/】

外语: 英语 良好 粤语水平: 良好

其它外语能力:

国语水平: 良好

工作能力及其他专长

一 嵌入式:

1. 熟悉 8051,AVR, PIC 单片机编程开发

2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 编程开发

3. 熟悉数据结构

4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植

二 交换机:

1. 熟悉华为 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置

2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置

个人自传

一 专业成绩:

1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43

自我评价

有计划,坚持,肯吃苦,不 断进取, 懂得调节压力, 管理情绪。

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